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在***T贴片中，贴片电感主要承担着扼流、退耦、滤波和调谐等作用。贴片电感的种类主要有绕线型和叠层型两种。那么在***T贴片时，又该怎么选用合适的贴片电感呢？下面巨源盛的技术员就给大家介绍一下贴片电感的选用原则。目前常见的贴片电感有三种：一种，微波用高频电感。适用于1GHz以上频段使用。二种，高频贴片电感。判断***T贴片加工元件类型并非一朝一夕就能学会的，这需要多年积累的经验来认识。适用于谐振回路和选频电路中。三种，通用性电感。一般适用于几十兆赫兹的电路中。

清洗与检测

清洗与检测这两个步骤可以说是电子元件表面贴装过程中后的两步了，清洗我们都知道是将PCB上面残留的无用的东西去干净，而清洗的过程也是需要仔细的，像是可以检查一下哪些位置还没有固定好，这也是一个变相的检查方法。而检测则是需要更加的精细，像是拿着放大境或者说是检测仪器来进行检测，这可以说是电子元件表面贴装之中为重要的步骤，它可以直接关系到PCB板是否可以正常的动作的。在实际应用中，设计者往往依靠手工布线，或者是部分自动布线结合手工交互式布线的方式完成布线工作。

贴片加工工艺通常主要用于在表面贴装的A面回流焊，B面波峰焊。在贴片加工的B面组装的***D中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。在印刷之后点需要进行点胶步骤，它是将胶水直接滴到PCB的固***置上面，然后将元件直接固定在这上面，可以增加元件的使用时限的。贴片加工双面组装：元器件来料检测 => 贴片加工的单面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片加工PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片加工 =>烘干 => 回流焊接（仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修）。来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）